Produktinformation (Korngrößenverteilung) F4-F220 Mikro ▶   Produktinformation (Korngrößenverteilung) F230-F1200Mikro JIS ▶   Produktinformation (Korngrößenverteilung) #240-#8000 ESK-SiC für Schleifmittel auf UnterlageMakro ▶   Produktinformation (Korngrößenverteilung) P12-P220Mikro ▶   Produktinformation (Korngrößenverteilung) P240-P1200Mikro ▶   Produktinformation (Korngrößenverteilung) P1500-P2500 ESK-SiC zum DrahtsägenSorgfältig in einen Korngrößenbereich, feiner als die Stärke eines menschlichen Haares, klassiertes SiC eignet sich als hochwertiges Schneidmittel zum Präzisionsdrahtsägen von dünnen Scheiben aus mono- oder multikristallinem Silizium für die Photovoltaik- oder Elektronikindustrie.">
Wegen seiner außerordentlichen Härte, seiner scharfen Kanten und seiner Sprödigkeit ist SiC neben Korund der Hauptrohstoff zur Herstellung von keramisch- oder kunststoffgebundenen Schleifkörpern, Schleifpapieren und -leinen. Es dient zur Bearbeitung von allen festen Stoffen wie Hartmetallen, Gusseisen, Kupfer, Messing, Aluminium, Zink, Glas, Marmor, Granit, Kohle, Kunststoff und Holz. 
 
Auch in loser Form wird SiC zum Schleifen und Schneiden von Glas, Marmor und Granit verwendet. Siliciumcarbid-Körnungen dienen in loser Form zur Glasbearbeitung und zum Läppen von metallischen Werkstücken sowie zum Zerschneiden von Steinblöcken mit Seilsägen. Vom groben Korn (einige mm) 
bis hinunter zum Feinstkorn (einige µm) kann SiC lose und gebunden eingesetzt werden.
 

ESK-SiC für gebundene Schleifmittel und für den losen Schliff

 

ESK-SiC für Schleifmittel auf Unterlage


 

ESK-SiC zum Drahtsägen

Sorgfältig in einen Korngrößenbereich, feiner als die Stärke eines menschlichen Haares, klassiertes SiC eignet sich als hochwertiges Schneidmittel zum Präzisionsdrahtsägen von dünnen Scheiben aus mono- oder multikristallinem Silizium für die Photovoltaik- oder Elektronikindustrie.